安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。
1、半导体晶圆制造的龙头股有多家，在全球半导体产业格局中占据重要地位。
2、台积电是全球领先的半导体晶圆制造服务公司。它拥有先进的制程技术，能够生产高性能、低功耗的芯片，在智能手机、电脑、数据中心等领域的芯片制造方面具有强大优势。其技术实力和市场份额使其成为行业的领军企业。例如，苹果等众多知名科技公司的芯片很多都由台积电代工生产。台积电不断投入研发，持续推进制程工艺的进步，如率先实现7nm、5nm甚至更先进制程的量产，巩固了其在半导体晶圆制造领域的龙头地位。
3、三星电子在半导体领域实力雄厚。它不仅在存储芯片方面表现出色，在晶圆制造方面也具备强大的竞争力。三星拥有大规模的生产设施和先进的技术，能够生产多种类型的芯片，涵盖消费电子、通信等多个领域。其在半导体制造工艺上不断追赶和超越，与台积电在高端芯片制造领域形成激烈竞争。三星电子凭借自身的产业链优势和技术研发能力，在全球半导体晶圆制造市场占据重要份额。
4、英特尔曾经长期是全球半导体行业的巨头之一，在半导体晶圆制造方面有着深厚的技术积累。它在CPU领域具有统治地位，为个人电脑等设备提供核心处理器。英特尔不断研发新的制程技术，推动芯片性能提升。虽然近年来在制程工艺的进展上相对台积电等企业略显滞后，但它凭借强大的品牌影响力、广泛的客户基础和持续的技术创新，依然在半导体晶圆制造领域具有重要地位，是行业内的标志性企业之一。